TUhjnbcbe - 2023/11/6 20:45:00
想打造最强RyzenMini电脑吗?ASUS推出全新「ROGCrosshairVIIIImpact」Mini-DTX主板，采用ExtremeEngineDigi+供电设计，配备10颗Infineon70APowerStage芯片，完全满足新一代AMDRyzenX16核心处理器供电需求，板子虽少却拥有丰富的周边功能，IntelGigabitEtherent、.1axWiFi6无线模组、SupremeFXImpactV音效模组一应俱全，加上完善的硬件ExtremeOC功能，绝对是现在规格最强的AMDXMini小板。「ROGCrosshairVIIIImpact」主板采用Mini-DTXFormFactor，尺寸为20.3cmx17cm，现在大部份Mini-ITX机箱均可完美支持Mini-DTX主板，所以兼容性绝对不是问题，以哑光黑为主色搭配AURASyncARGB灯效作点缀，设有巨型铝合金I/OCover散热器，产品外观时尚型酷，充满着ROG信仰美学。为进一步提升散热效果，「ROGCrosshairVIIIImpact」在主板背面加入巨型铝合金散热背板，相较一般冷轧钢卷材料背板散热效果更佳，有效降低主板元件温度增强系统稳定性，同时可保护主板不会因承受较重的显卡与CPU散热器而变形，降低因PCB受压或弯曲所带来的电路受损风险。「ROGCrosshairVIIIImpact」包括盒内附附连主板本体、ROGSO-DIMM.2扩充卡、高增益WiFi天线、4条SATA连接线、2条RGB延长线、Q-Connector、驱动安装光碟、主板说明书、ROG信仰贴纸、ROG杯垫及CableMod线材20%折价卷。采用AMDSocketAM4处理器接口，支持新一代Ryzen系列家族以及旧的Ryzen处理器。据AMD官方文件指出，SocketAM4将会一直沿用至少到年底，成为AMDDesktop入门至效能级平台的统一接口规格，令SocketAM4主板的生命周期相较长，不会因CPU换代而被淘汰。支持代号Matisse、AMD第三代Ryzen处理器，基于经改良的Zen2微架构，相较上代Zen+微架构性能平均提升15%、Cache容量倍增，率先支持PCIe4.0传输技术，优化DDR4内存控制器，加上7nm制程改进令时脉进一步提升，令处理器运算性能较上代明显提升。AMD为配合第三代Ryzen处理器发布，同时推出全新X效能级芯片组平台，有别于以往交由ASMedia代工设计，X实际上是1颗采用14nm制程的cIOD芯片，规格和功能均较上代强大得多，不过芯片TDP亦由上代4.8W提升至15W，所以大部分AMDX主板的芯片组散热器都采用了主动式散热设计。此外，AMDX系统芯片内置了4个SATA6Gbps，令系统芯片最高可支持12个SATA装置，支持AMDStoreMI储存加速技术，同时亦内置8个USB3.2Gen2接口及4个USB2.0介面，芯片规格相当强劲。内存方面，「ROGCrosshairVIIIImpact」主板拥有2组DDR4DIMM扩充槽，支持DualChannel双通道内存技术、1DIMMperChannel配置，可配置un-buffered、non-ECC及ECC内存模组，支持ECC纠错技术，系统内存最大容量为64GB，同时内存兼容性亦有明显改善，更加入全新2:1Ratio除频令超频能力大幅提升。内存线路布局上采用OptiMemIII设计，使内存与CPU之间的TracePath更短，优化内存线路信号并改善超频能力，「ROGCrosshairVIIIImpact」主板官方规格支持最高DDR4-+OC，测试采用MicronE-Die内存模组，在手动设定更高的工作电压及放松延迟值后能在风冷下超频至DDR4-+，内存超频能力到达了以前AMD平台难以触及的巓峰。为提供更佳的散热效果，「ROGCrosshairVIIIImpact」在走线布局时将AMDX系统芯片搬近I/O端，加入了I/OCover铝合金散热器，同时也为AMDX系统芯片与VRM供电模组提供散热。I/OCover铝合金散热器内置2颗4cmDeltaSuperflow散热风扇，这是特别为Impact定制拥有低声操表现，采用L10高耐久轴承寿命可达60,小时，设有铝合金散热鳍片，能幅提升散热表面并保持低风阻排气路径，相较其他X小板散热更理想。为进一步降低VRM供电模组温度，「ROGCrosshairVIIIImpact」主板设有铝金属背板，在VRM元件底部特别加入Heatpipe全铜导热管，配合高导热系数的导热垫，可将VRM供电模组产生的热量传递到金属背板上，大大增加了散热面积和热容量。供电方面，「ROGCrosshairVIIIImpact」采用了10个PowerStage供电设计，其中8个负责CPU供电、2个负责SOC供电，并以双倍的功率级运作，每两个组成一个相位，每相供电能处理高达A的电流，配合自家研发的TPU控制芯片，能准确监测CPU内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升CPU超频稳定性。采用自家DIGI+EPUVRM电源控制芯片配搭InfineonTDAAPowerStage芯片，能处理高达70A的电流，处理器部分总输出可达A，完全满足全新Ryzen系列最高16核心处理器的供电需求，内置Isense技术能准确均匀分散供电负载与各颗MOSFET芯片，有效延长使用寿命及提高可靠性。包括「ROGCrosshairVIIIImpact」在内，大部份ROG系列高级主板已放弃采用PhaseDoubler去驱动相位，反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计，虽然最高可承受的电流不变，但删去Doubler却能提升TransientResponse瞬态反应的时间，大幅缩短20ns的供电反应延迟，亦能有效减低的Vdrop幅度达30mV，进一步提升极限超频稳定性。采用高品质的Microfine微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低75%，降低电感滚降令电源转换效率提升约50%，电流容量大幅提升。为节省PCB空间，采用了POSCAP.3v固态钽联合物电容，相较一般固态电容的ESR水平更低，拥有更优秀的稳压及滤波作用，减低杂讯造成高频声噪的可能。「ROGCrosshairVIIIImpact」板子虽小却拥有大量硬件层面的超频功能，以满足玩家们对超频的需求。主板右下方设有4颗QLED灯粒，分别代表DRAM、CPU、VGA及BOOT，能指出系统启动时的问题所在，I/O面板设有QCodeDebug显示，提供Q-CODE代码及显示所属硬件错误，让用家能查考代码对应表了解问题所在并进行故障排解。对于开放式机架玩家，主板已设有实体Power按钮，同时提供了「Retry」及「SafeBoot」按钮，前者是保留BIOS设定重启，后者则略过BIOS设定在预设下重启，设有「LN2Mode」Jumper可打开本来被限制的超频范围，让专业超频玩家尽情发挥处理器的极限性能，具备「SlowModeSwitch」能实时将处理器倍频降至最低，提升极限超频时的成功率。设有「ASUSNode」接口可与周边硬件进行通信，通过AiSuite软件对这些设备进行监控及控制，目前支持的第三方设备包括「FSPHDP1HydroDPM」供电及具备LiveDashOLED版本的「InWin」机箱，ASUS表明未来将会加入更多「ASUSNode」兼容产品。「ROGCrosshairVIIIImpact」提供了1组PCIex16显卡接口，支持新一代PCIeGen4规格，频宽由上代16GT/s提升至32GT/s，传输速度提升了1倍，采用「SafeSlot」设计，通过全包覆式不锈钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显卡过重对PCIe插槽的损害，相较传统PCIe接口其横向强度提升了1.8X，纵向强度则提升1.6X。I/O背板方面，「ROGCrosshairVIIIImpact」加入了内嵌式I/O背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于采用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，不但能强化了防尘效果，其独特的锁定机制亦令主板上的接口与I/O背板连接更紧密，让直接接触ESD保护提升至10KV、空气放电保护提升至12KV，相较一般主板仅拥有4KV有着极明显的改进。显示输出方面，因应「ROGCrosshairVIIIImpact」针对高级玩家市场未设有显示输出接口，即使采用APU处理器亦无法输出画面，I/O背板提供5个USB3.1Gen2TypeA、1个USB3.1Gen2TypeC及2个USB3.1Gen1TypeA，外部连接能力相当不俗，额外提供1组USB3.1Gen2及1组USB3.1Gen1前置接口，连接性非常完善。「ROGCrosshairVIIIImpact」搭载Intel新一代「AXNGW」WiFi6无线网络模组，支持全新.11ax双频2xMHzWi-Fi技术，同时向下支持IEEE.11a/b/g/n/ac无线网络协定，最高无线连接速度可高达2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。根据实测「ROGCrosshairVIIIImpact」无线网络性能，在距离3米的位置实测平均下载速度.60Mbps、上载平均速度为.37Mbps，速度已经越来越接近GigabitEthernet，表现令人满意。此外，具备Bluetooth5.0支持新一代智能手机、穿戴式装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中，带来更高速、更远传输距离的优势。InteliATGigabitEthernetPHY网络芯片，额外提供一组RJ45Gigabit网络接口，用上Anti-surgeLanGuard设计及信号耦合技术加上优质贴片元件，能确保连线的可靠及高传输量，加入静电保护与EDS突波防謢元件，相较传统Ethernet接口的静电耐受性提升1.9倍，突波防护能力提升1.3倍。为满足电竞玩家需求，加入「GameFirst」引擎，可针对优先设定游戏相关的封包，分配更多频宽资源给线上游戏降低出现延迟、串流不顺畅以及文件共享缓慢等问题，用家也可以设定媒体串流或是文件共享优先，因应不同的使用环境作出网络优化。由于「ROGCrosshairVIIIImpact」的PCB空间有限，因此板载并没有提供任何M.2扩充接口，取而代之是ROGSODIMM扩充卡模组，虽然外观与DDRSO-DIMM相同但实际上是PCIe与SATA走线，设有防呆机制防止用家把内存插入介面，需配搭专属「ROGSO-DIMM.2」扩充卡才能连接M.2SSD。ROGDIMM.2扩充卡模组设有铝合金散热片覆盖，提升M.2SSD散热效果，让高速的NVMeM.2SSD产品保持高效稳定，正反面合共两个M.2插槽，皆支持M.Key///规格的PCIeGen4x4介面M.2SSD产品，同时可支持SATASSD硬碟产品。此外，主板设有4个由AMDX系统芯片组提供的SATA6Gbps连接口，支持以RAID0、RAID1及RAID10模式运作，同时支持AMDStoreMI硬盘加速技术。「ROGCrosshairVIIIImpact」小板由于PCB面积有限，厂方采用了「ROGSupremeFXImpactIV」音效模组设计，类似M.2SSD的扩充卡外观，具备特殊屏蔽设计及专业级音效元件，搭载Nichicon音讯电容及可侦测抗阻的切换MOSFET用作调整耳机输出，高达dBDNR，还提供极低底讯噪表现，高解析度呈现音轨的所有细节。采用ASUS「ROGSupremeFXS」AudioCodec芯片，其核心设计基于新一代RealtekALCAudioCodec芯片，ASUS通过与Realtek合作为芯片作出优化调校，令「SupremeFXS1」提升至高达dB讯噪比(SNR)音效输出品质及dB讯噪比(SNR)录音品质，每组声道均采用不同的PCB层提供独立输出，加入日本NichiconPremium级音讯电容，提供温暖、自然无比的音质。搭载了具备Hyperstream技术的ESSHi-FiSabraESPDAC芯片，提供专业级-94dBTHD数位类比音效转换，并拥有独立高精度Clockgen确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质量。提供SonicStudioIII音讯校正套件，能把2.0声道耳机虚拟环绕音功能模拟7.1声道，提供五组音讯控制选项，包括回音、低音增强、等化器、语音最佳化及智慧型音量等模式，同时提供了PerfectVoice以减低麦克风收音杂讯。针对FPS游戏加入了全新SonicRadarIII技术，它能显示敌友的隐密动态，令您可「看见」所在位置周围枪声、脚步声与呼叫声等游戏音源的方向轻易找出敌人所在之处，从而训练玩家「听声辨位」的能力。作为ROG的顶级型号，AURASyncRGB灯效当然不能少，「ROGCrosshairVIIIImpact」在正下方的PCB底部及ROGSO-DIMM.2扩充卡上加入RGBLED颗粒，灯光效果相当出色，主板上预留了1组RGB4Pin及2组ARGB3Pin灯效接口，让玩家连接其他周边装置，通过附连的AURASync套件进行灯效同步。ASUS「ROGCrosshairVIIIImpact」绝对是现在最强的AMDXMini小板，10颗顶级Infineon70APowerStage供电芯片，完全可满足RyzenX16核心处理器，丰富的周边功能加上完备的硬件ExtremeOC功能，如果你手头充裕的话，它绝对是砌高性能MiniPC首选。